江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品：IGBT、VDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。

更新时间：2025-07-02 直链：www.macmicst.com

LRC

更新时间：2025-07-02 直链：www.lrc.cn

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。

更新时间：2025-06-20 直链：www.jjwdz.com

宁波港波电子有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业，主要产品有：半导体塑封引线框架、汽车芯材、太阳能光伏带、注塑件等，年生产能力超过220亿只

更新时间：2025-06-20 直链：www.fuchietch.com

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。

更新时间：2025-06-30 直链：www.powersemi.com

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

更新时间：2025-06-28 直链：www.21yangjie.com